PCB溶劑油電鍍?nèi)軇┯?/h1>
pcb溶劑油
電鍍?nèi)軇┯?br>
quality inspection report
項(xiàng) 目
質(zhì)量指標(biāo)
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)
試驗(yàn)方法
外觀
透明液體,無懸浮物及機(jī)械雜質(zhì)及水
透明液體,無懸浮物及機(jī)械雜質(zhì)及水
目測(cè)
密度(20℃),kg/m3≤
828
0.815
gb/t1884
運(yùn)動(dòng)粘度(40℃),m㎡/s
1.2-2.0
1.50
gb/t265
閃點(diǎn)(閉口)
≥65
90
gb/t261
色度,號(hào)≥
+25
+25
gb/t3535
餾程:℃
初餾點(diǎn),≥
干點(diǎn), ≤
195
260
215
258
gb/t255
芳烴含量,%≤
10
15
sh/t0118
銅片腐蝕,級(jí)(50℃,3h)
1
1
gb/t5096
┅產(chǎn)品介紹·檢測(cè)報(bào)告┅
源茂石化溶劑油是以煤油為原料加氫精制而成。其特點(diǎn)是蒸發(fā)速度均勻而緩慢,閃點(diǎn)高、
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑,用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑,陽(yáng)極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子,并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。因此,這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。
在盛有電鍍液的鍍槽中,經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽(yáng)極,兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、ph調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極,它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時(shí),陽(yáng)極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì)影響鍍層的質(zhì)量,需要適時(shí)進(jìn)行控制。