PCBA拆芯片-IC返修-芯片拆解-bga植球-IC整腳

【公司介紹】
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。
我司從事芯片返修。主營業(yè)務cmos sensor返修（cob/csp/plcc等封裝均可返修），bga攝像頭芯片返修（ov、sp、gc、byd、hy等），pcba拆板返修（pcba拆解、換料、ic鍍腳整腳、磨字蓋面、qfn清洗、ic翻新刻字、編帶、ddr植球等）一條龍服務。
現已啟動自動化機械植球，并配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。為您企業(yè)帶來更高的效益。降低運營成本，實現利益巨大化。
【返修加工服務】
1、cmos sensor返修（cob/csp/plcc等封裝均可返修），攝像頭芯片植球、測試、劃傷拋光等。
2、pcba拆板返修：pcba拆解、換料、各類bga芯片植球、qfp整腳、qfn除錫清洗、各類ic清洗、編帶等。
3、散片處理：主控/ddr/emmc等bga植球返修、flash脫錫整腳、qfn芯片除錫清洗、編帶、各類ic翻新加工。
【返修加工流程】
1、發(fā)樣品圖片，我司確認ic類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的ic發(fā)貨給貴司并結算貨款。
【返修加工收費】
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、加工速度越慢的芯片，價格會相對越高；返修難度低、加工速度越快的芯片，價格會越低。
【返修加工優(yōu)勢】
我司自2010年成立以來，已經專注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數家，并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的ccm廠商百余家，各類電子廠商（安防領域、行車領域、無人機領域等）百余家。我們有成熟的返修方案、工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！能夠為您提供一站式服務！