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銅制零組件鍍錫后如何鍍銀?
在電子、電器、儀表工業(yè)中，常常遇到一些銅制零組件，經(jīng)錫焊后需要鍍銀，如空氣電容器的動(dòng)、定片組，片子與軸的連接就是用錫焊的，還有屏蔽罩、隔離板等的接縫也有用錫焊的，并且在錫焊后，表面必將還殘留一些焊劑和它的分解物質(zhì)，這樣在同一零件上形成有兩種不同的金屬材料及臟物就給電鍍帶來了一定的困難。
常用的焊錫大多是由鉛錫焊按不同的比例組成的合金。
這種焊料附在零件上，在鍍前酸洗時(shí)，幾種不同金屬處于同一酸洗液中(這種酸通常是用肖酸和*的混合酸)，結(jié)果出現(xiàn)銅酸洗很好，然而鉛錫卻變成了灰黑色，這是由于鉛和錫被氧化的產(chǎn)物疏松黑灰膜導(dǎo)電性較差，電鍍困難。
遇到這種情況時(shí)，首先應(yīng)將焊接處的焊劑用酒精或其他溶劑清洗掉，然后再進(jìn)行酸洗，根據(jù)零件的具體形狀，采取不同的方法進(jìn)行處理。
對(duì)于形狀簡單易刷光的零件，可以進(jìn)行刷光，除去灰黑膜。對(duì)于形狀復(fù)雜的零件，就不便于刷光了，可以用濃的肖酸酸洗(不至于形成硫)，在黑灰膜中其導(dǎo)電性就要稍好些。
酸洗后可直接進(jìn)行青化鍍銅，鍍銀價(jià)格，先用大電流沖擊鍍(比正常電流大2～3倍)，覆蓋一層薄銅;然后再鍍銀，開始同樣用大電流沖擊，并將零件進(jìn)行適當(dāng)擺動(dòng)，鍍3～5min后，取出在清水中清洗一次，再放入鍍槽，按正常工藝規(guī)范進(jìn)行電鍍，即可獲得完好的鍍銀層。
電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，有針對(duì)性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、*和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。
鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量設(shè)備。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨光、拋光機(jī)，各類固定槽等。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，鍍銀多少錢，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，鍍銀廠家，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在pcb工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
*銅電鍍?cè)趐cb電鍍中占著*為重要的地位，麗水鍍銀，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是pcb電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和*措施。
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