奧特恒業(yè)XPFJJ1多功能芯片分揀機(jī)

設(shè)備概要 本設(shè)備主要適用于芯片分揀、移載，是我公司為光通訊、半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的新型全自動(dòng)分揀、移載設(shè)備，能實(shí)現(xiàn)藍(lán)膜—藍(lán)膜，藍(lán)膜—tray盤(pán)、tray盤(pán)—藍(lán)膜水平移載，以及物料180度角翻轉(zhuǎn)移載、散料移載和低精度貼片等功能。移載效率高，使用范圍廣，選用本機(jī)能夠降低員工勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率，減少人工介入對(duì)物料的影響，利于企業(yè)提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平。
多功能芯片分揀機(jī)采用高性能視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，具有自動(dòng)識(shí)別物料和計(jì)數(shù)功能，運(yùn)動(dòng)控制采用高精度電機(jī)加模組，控制系統(tǒng)采用可編程控制器、觸摸屏技術(shù)。可以遠(yuǎn)程診斷、維護(hù)系統(tǒng)（需商談）。
設(shè)備工藝說(shuō)明
1.定 位 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)采用進(jìn)口高分辨率相機(jī)，識(shí)別精度可達(dá)±3μm
以內(nèi)
2.支持6吋、8吋、10吋擴(kuò)晶環(huán)藍(lán)膜、多種規(guī)格tray盤(pán)、金屬不銹鋼藍(lán)膜盤(pán)，
3. 支持反向倒料支撐物料180º翻轉(zhuǎn)倒料，散料移載，低精度貼片（需商談）等功能
4. 兼容客戶現(xiàn)用大部分?jǐn)U晶環(huán)、tray盤(pán)
5. 吸嘴帶有壓力保護(hù)功能
設(shè)備規(guī)格說(shuō)明
1、電 源 ：?jiǎn)蜗?20v/50hz 5kw
2、氣 源： 壓縮空氣0.5≧mpa 負(fù)壓≦-0.3mpa
3、設(shè)備尺寸： 1200mm*750mm*1900mm
4、重 量： 500kg